7月9日，為了助力電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型、全面推動大灣區(qū)建設(shè)，第47屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇·東莞站隆重召開，作為SMT行業(yè)華南地區(qū)首場大型線下會展活動，會議云集眾多國內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)代表、嘉賓。
方正PCB研究院院長孫睿先生作為特邀嘉賓代表方正PCB在現(xiàn)場以《智能制造和可靠性在5G PCB中機遇和挑戰(zhàn)》為題，圍繞中國進入5G元年，5G通信設(shè)備和5G智能終端大幅增長，作為電子產(chǎn)品之母的PCB應(yīng)該如何應(yīng)對5G通信設(shè)備和消費終端的技術(shù)挑戰(zhàn)和可靠性要求以及新一代PCB智能化工廠的技術(shù)特點和技術(shù)趨勢與現(xiàn)場的專家、來賓進行分享、交流。
信息來源：CEIA電子智造微信公眾號（CEIA-Masterinfo）
